3、单晶硅锭:整体基本呈圆柱形,净化工程,重约100千克,硅纯度99.9999%。4、硅锭切割:横向切割成圆形的单个硅片,厂房净化工程,也就是我们常说的晶圆(wafer)。5、晶圆:切割出的晶圆经过抛光后变得---瑕,表面甚至可以当镜子。
、硅熔炼:12英寸/300毫米晶圆级,下同。通过多步净化得到可用于半导体制造的硅,学名电子级硅(egs),平均每一百万个硅原子中只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的,后得到的就是硅锭。
半导体芯片的制造过程可以分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻,蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、封装、等级测试、包装等诸多步骤,而且每一步里边又包含更多细致的过程。
无尘净化工程-净化工程-厦门绿恒创车间工程由厦门绿恒创机电工程有限公司提供。厦门绿恒创机电工程有限公司在行业设备这一领域倾注了诸多的热忱和热情,绿恒创一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创。相关业务欢迎垂询,联系人:罗先生。
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